Инструкция по подготовке файлов сверловки Exellon и файлов печати Gerber для плат в формате PCAD PCB v4.5

DSPACE - устройство цифрового ввода/вывода и обработки звуковых сигналов

Стр. 1 из 5

Pcbinstr.rtf, 1.06.99

Инструкция по подготовке файлов сверловки Exellon и файлов печати Gerber для плат в формате PCAD PCB v4.5. Данная инструкция описывает приблизительную последовательность действий для получения файлов, необходимых для заказа печатных плат. Однако эта последовательность приведена исключительно для справочных целей, т.е. заказчик не обязан слепо выполнять каждое из описанных действий, а может творчески перерабатывать инструкцию в соответствии с конкретной ситуацией.

1. Содержимое файла PCAD. 1.1. Файл должен быть в формате PCB для PCAD 4.5 или 8.5 (либо в формате PDIF для PCAD других версий). Используйте программу PDIFOUT для преобразования PCB в PDIF. При преобразовании следует обратить внимание на корректность расположения всех компонентов и выводов. Рекомендуется провести обратное преобразование программой PDIFIN и визуально просмотреть полученный файл PCB. 1.2. Перед началом работы следует точно знать (эти сведения должны быть указаны в сопроводительном тексте): { Шаг сетки (метрический, дюймовый или псевдо-дюймовый, т.е. 25.0 мм/дюйм) { Точные размеры платы (в мм или истинных дюймах), и необходимый допуск обрезки. { Толщину платы после нанесения всех покрытий (в мм или истинных дюймах), и необходимый допуск. { Наличие сложных вырезов. { Все используемые толщины проводников (в мм или в дюймах) { Номера, форма и размеры всех используемых площадок { Диаметры отверстий (окончательные после металлизации) для каждого типа площадок, и необходимый допуск

центровки и допуск окончательных диаметров. { Типы отверстий, которые необходимо оставить без металлизации. { Последовательность слоев для многослойных плат. { Пары слоев для сверления несквозных дырок в многослойных платах. { Наличие планарных площадок, необходимость изготовления маски, маркировки, золочения. { Имена слоев PCAD, используемых для проводников, маски, маркировки, золочения и контура обрезки и вырезов платы. { Содержит ли файл русские буквы.

1.3. По умолчанию используются следующие имена слоев: { Контур обрезки платы - BRDOUT { Проводники, слой компонентов - COMP (линии и полигоны), PINTOP (планарные выводы, нарисованные

прямоугольниками), FLCOMP (круглые и квадратные выводы, нарисованные флэшами) { Проводники, внутренние слои (от верхнего к нижнему) - INT1, INT2 …, FLINT1, FLINT2 … { Проводники, слой пайки (нижний) – SOLDER, PINBOT, FLSOLD. { Паяльная маска, верхний и нижний слой – MSKGTP, MSKGBT { Маркировка, верхний и нижний слой – SLKTOP, SLKBOT { Золочение – GOLD (или GLDTOP, GLDBOT)

1.4. В слое COMP должна присутствовать текстовая надпись, однозначно позволяющая на фотошаблонах идентифицировать данный слой как верхний (например, название платы, или “TOP LAYER” или “COMP”). То же относится к внутренним слоям на многослойных платах. 1.5. Отверстия различного диаметра и для разных пар слоев задаются выводами PCAD различных типов. 1.6. Конфигурация паяльной маски задается негативно. То есть для исключения областей из маски следует закрасить эти области (полигонами для открытия областей и планарных площадок и флэшами для открытия выводов). 1.7. Конфигурация планов питания задается негативно. То есть для исключения областей из плана питания следует закрасить эти области (прорисовкой линий, флэшей или полигонов). Для разделения областей в плане можно применять связные контуры из линий. 1.8. Конфигурация контура платы и вырезов задается линией шириной 4 mil, проведенной в слое BRDOUT. При неочевидной конфигурации вырезов следует в слое BRDOUT сделать надпись "CUT" в области, предназначенной для вырезания. 1.9. В слоях FLCOMP и FLSOLD не должно содержаться никакой информации, кроме флэшей для выводов компонентов, т.к. эти слои используются для изготовления Gerber-файлов для слоев проводников. Зачастую эти слои “загрязнены” лишней информацией, что приводит к искажению рисунка фотошаблонов.

file://D:\Documents%20and%20Settings\q\Local%20Settings\Temp\_tc\pcbinstr.htm

16.11.2005

DSPACE - устройство цифрового ввода/вывода и обработки звуковых сигналов

Стр. 2 из 5

2. Особенности технологии изготовления плат. 2.1. Плата будет обрезана по центру линии в слое BRDOUT, стандартный допуск +-4 mil (+-0.1мм). Проводящей линии на краю платы оставлено не будет. 2.2. Металлизация обеспечивает по умолчанию толщину медной стенки внутри отверстий не менее 1 mil. Стандартный допуск центровки отверстий +-3 mil, допуск соблюдения диаметров отверстий +-3mil. 2.3. Диаметр круглой площадки должен превышать диаметр отверстия не менее чем на 20 mil (0.5 мм). 2.4. Задавая слой маски, разработчик файла PCAD должен позаботиться об исключении из маски областей для пайки и областей для золочения. Области, освобожденные от маски, должны быть увеличены относительно размеров металлических площадок. Для пленочной сухой маски увеличение размера должно составлять 7-8 mil с каждой стороны, для жидкой фотопроявляемой – 2-4 mil. Стандартный допуск на отклонение рисунка при нанесении маски составляет +-5mil. 2.5. Линии, используемые для нанесения маркировки, должны иметь толщину не менее 8 mil. Стандартный допуск на отклонение рисунка маркировки при нанесении на плату составляет +-15mil. 2.6. Для автоматической обрезки плат сложной конфигурации в плате, по согласованию с заказчиком, могут быть просверлены два крепежных отверстия диаметром ~3 мм в двух противоположных ее углах.

3. Подготовка текстового файла описания платы. 3.1. Укажите шаг сетки для изготовления платы - миллиметры, дюймы (25.4 мм) или псевдо-дюймы (25.0 мм). 3.2. Опишите конфигурацию и диаметры отверстий для всех типов выводов. 3.3. Напишите, требуется ли золочение контактов разъемов. 3.4. Укажите, отверстия с какими типами сверл следует оставить без металлизации. 3.5. Укажите другие особенности платы, в том числе упомянутые в п. 1.2 и 1.3. 3.6. Укажите необходимые допуски (см.п.2.) 3.7. Опишите угол и глубину среза фаски на ножевых разъемах.

4. Подготовка файлов сверловки Exellon. Файл сверловки готовится для каждой пары слоев, то есть один для платы только со сквозными отверстиями. Разработчик должен знать диаметр конечного отверстия (после металлизации) для каждого типа используемых в файле PCB выводов. 4.1. Установите в редакторе PCCARDS левый нижний угол платы. Для этого в режиме SYMB введите команду ENTR / ORG, точно указав координату левого нижнего угла, и сохраните файл PCB. 4.2. Запустите программу PCDRILL. Сконфигурируйте программу: "Configure PC-DRILL", задав следующие параметры: z Default drill: Exellon z Output device: Disk only

Остальные параметры следует оставить по умолчанию. 4.3. Настройте таблицу сверл: "Edit tool table", указав соответствие типов выводов, номеров инструмента и диаметров отверстий в дюймах. Например, для отверстия диаметром 0.9 мм (т.е. 0.036 дюйма): { Pin type Tool No. Hole size { 0 1 0.036 { 1 2 0.040 { …

4.4. Создайте файл сверловки: "Run PC-DRILL". Укажите пару слоев для сверловки через пробел, например, для двухслойной платы: - Layer pair: PADCOM PADSLD

file://D:\Documents%20and%20Settings\q\Local%20Settings\Temp\_tc\pcbinstr.htm

16.11.2005

DSPACE - устройство цифрового ввода/вывода и обработки звуковых сигналов

Стр. 3 из 5

4.5. Повторите пункт 4.4 для каждой пары слоев для несквозных отверстий многослойной платы. Имя файла сверловки должно отражать имена пары слоев, например: NAME_CS для пары слоев COMP и SOLDER, NAME_12 для INT1 и INT2.

5. Подготовка файлов печати Gerber. Файл печати готовится один для каждого слоя печати, в том числе для слоя верхней маски и слоя нижней маски (если они отличаются), слоя верхней маркировки и слоя нижней маркировки, а также для маски области золочения и для контура обрезки. Разработчик должен знать используемые толщины линий. Минимальная используемая толщина линии определяет точность закраски углов полигонов. Разработчик должен знать размер, конфигурацию и наличие в каждом слое площадки для каждого типа используемых в плате выводов. 5.1. Подготовьте вспомогательные файлы следующим образом: На листе бумаги или текстовым редактором создать список апертур, например: # size shape type 1 12 round line …. 10 56 round flash 11 56 square flash Номера апертур с 1 по 9 принято использовать для линий (line), а начиная с 10 - для площадок (flash). Текстовым редактором создать файл *.SSF - список соответствия номеров выводов и файлов описания площадок *.PS. Название файла PS должно отражать конфигурацию и размер площадки, например: 0 * v56.ps 5 * c60.ps 6 * s60.ps где V56.PS - переходное отверстие диаметром 56 mil, C56.PS - круглый вывод диаметром 56 mil, S100.PS- квадратный вывод размером 100 mil. Программой PCCARDS в режиме SYMB создайте файлы *.PS для каждой конфигурации и размера площадок. В каждом файле PS ввести в нулевых координатах площадку командой DRAW / FLASH, задав номер апертуры из файла aperturs.txt. Площадка ставится в каждом требуемом слое из следующего списка: FLCOMP,FLSOLD,FLINT1...FLINT*,MSKGTP,MSKGBT Для площадок, не участвующих в пайке, например, для переходных отверстий, можно не ставить апертуры в слоях маски. 5.2. Загрузите файл платы в программу PCCARDS. Загрузите файл *.SSF командой SCMD / GSSF. 5.3. Сделайте видимыми только те слои, которые должны быть видимы в данном слое печати. Например: COMP, PINTOP, FLCOMP - для слоя компонентов FLSMSK, MSKGTP - для слоя верхней маски 5.4. Выполнить команду SYS / PLOT, указав областью отрисовки левый нижний и правый верхний угол платы. Указывать область следует точно, предварительно задав сетку, достаточную для указания углов платы, либо непосредственно вводя координаты с клавиатуры. 5.5. Задать имя файла, отражающее наименование слоя печати, например, NAME_C.PLT для слоя COMP. 5.6. Выполнить пункты 5.3 - 5.5 для всех слоев печати. 5.7. Запустить программу PCPHOTO. 5.8. Сконфигурировать программу: "Configure PC-PHOTO", задав следующие параметры: Default plotter: Gerber Laser Model 1636 (1638) (или Gerber 32) Output device: disk System Setting: US Polygon crosshatch aperture: 0.004" Polygon crosshatch spacing: 0.004" Остальные параметры по умолчанию.

file://D:\Documents%20and%20Settings\q\Local%20Settings\Temp\_tc\pcbinstr.htm

16.11.2005

DSPACE - устройство цифрового ввода/вывода и обработки звуковых сигналов

Стр. 4 из 5

5.9. Отредактировать список апертур PCPHOTO: "Edit aperture list", в соответствии с подготовленным списком. 5.10. Создать файл слоя печати: "Run PC-PHOTO", задав следующие параметры: Coordinate mode: Absolute Coordinate m.n format: Integer digits: 2, Fractional digits: 3 Plot window: 0", 0", X размер платы, Y размер платы Plot orientation:Normal Scale factor: 1 Plot image: Normal Следует задавать точные размеры платы в дюймах. При задании правильных размеров X и Y платы, параметр масштаба (Scale factor) автоматически должен установиться в 1.000. 5.11. Повторить пункт 5.10 для всех слоев печати. В случае, если программа PCPHOTO выдает сообщение об ошибке типа “Requested poligon line width:…, available:…”, возможно, это программный сбой вследствие некорректного использования памяти. Рекомендуется выйти из программы PCPHOTO, запустить PCCARDS, выйти из нее и вновь запустить программу PCPHOTO - и так перед прорисовкой каждого слоя.

6. Проверка файлов сверловки и слоев печати в программе GCPREVUE. Для просмотра файлов можно использовать программу GCPREVUE или CAM350. Программу GCPREVUE можно получить в офисе Space Lab или по электронной почте. К программе прилагается руководство по использованию (на английском языке). Кроме того, в программе имеется контекстное меню – подсказка, вызываемое в любом режиме комбинацией клавиш Ctrl – M. Скопируйте полученные слои печати *.LGR и сверловки *.DRL в каталог GCPREVUE. 6.1. Запустить программу GCPREVUE. Создать список апертур: "Apertures / F2", используя информацию из файла aperturs.txt. Соответствие номеров апертур PCPHOTO и D-кодов апертур GERBER:

1 - D10

13 - D20

25 - D30

2 - D11

14 - D21

26 - D31

3 - D12

15 - D22

27 - D32

4 - D13

16 - D23

28 - D33

5 – D14

17 - D24

29 - D34

6 – D15

18 - D25

30 - D35

7 – D16

19 - D26

31 - D36

8 – D17

20 - D27

32 - D37

9 – D18

21 - D28

33 - D38

10 - D19

22 - D29

34 - D39

11 - D70

23 - D72

35 - D40

12 - D71

24 - D73

36 - D41

далее подряд…

6.2. Загрузить слои печати: "Layers / F10 / *.LGR / F2 / Gerber". Параметры: { Whole digits: 2 { Precision: 3 { Abs/Inc: Absolute { Zero suppress: Leading { Units: inch { Coords: Abs

file://D:\Documents%20and%20Settings\q\Local%20Settings\Temp\_tc\pcbinstr.htm

16.11.2005

DSPACE - устройство цифрового ввода/вывода и обработки звуковых сигналов

Стр. 5 из 5

6.3. Загрузить слои сверловки: "Layers / F10 / *.DRL / F2 / Drill". Параметры: { Whole digits: 2 { Precision: 4 { Abs/Inc: Absolute { Zero suppress: Leading { Units: inch { Coords: Abs

6.4. Слои печати и сверловки должны автоматически совместиться. Если нет, совместите, используя сдвиг слоев печати в координату 0,0: Ctrl-M / Edit / Offset. Проверить визуально совпадение всех отверстий и площадок. 6.5. Включить отдельно каждый слой печати (используя панель в правом нижнем углу экрана), просмотреть проводники, печатные разъемы и выводы на наличие замыканий, разрывов и т.д. При просмотре используйте режим смешения цветов (Ctrl-M / Draw / ControlDraw / Style : MixColors). 6.6. Распечатать на принтере каждый слой (Layers / F4). 6.7. Записать текстовый файл апертур (Apertures / F2 / Alt-P).

7. Проверка файлов сверловки и слоев печати в программе CAM350.

В программе имеется встроенная система помощи и контекстных подсказок. Для ввода гербер-файлов удобно использовать команду File-Import-Autoimport Gerber. Для ввода файла сверловки используйте команду File-Import-Drill data. Параметры вводимых данных следует указывать аналогично параметрам, указанным в п.6.

8. Подготовленный заказ 8.1. Заказ с именем NAME должен содержать следующие файлы : z NAME_K.LGR Контур платы (вид со стороны компонентов) z NAME_C.LGR Проводники, сторона компонентов (вид со стороны компонентов) z NAME_S.LGR Проводники, сторона пайки (вид со стороны компонентов) z NAME_1.LGR...

NAME_x.LGR Проводники, внутренние слои, считая от слоя компонентов (вид со стороны компонентов) z NAME_MT.LGR Маска, сторона компонентов (вид со стороны компонентов) z NAME_MB.LGR Маска, сторона пайки (вид со стороны компонентов) z NAME_ST.LGR Маркировка, сторона компонентов (вид со стороны компонентов) z NAME_SB.LGR Маркировка, сторона пайки (вид со стороны компонентов) z NAME_GT.LGR Золочение, сторона компонентов (вид со стороны компонентов) z NAME_GB.LGR Золочение, сторона пайки (вид со стороны компонентов) z NAME_CS.DRL Программа сверловки (для двуслойной платы) для станка Exellon, в дюймах, с указанием диаметров отверстий

после металлизации. z NAME_12.DRL, NAME_34.DRL,... Программы сверловки для несквозных отверстий, для каждой пары слоев, где в имени файла

присутствует обозначение обоих слоев, например, CS, 12, 34, …. z NAME.LST Текстовый список апертур с указанием D-номера, размера, формы и типа (линия/площадка) z NAME.GAP Список апертур для программы CAM350 (не обязательно) z NAME.APR Список апертур для программы GCPREVUE (не обязательно) z NAME.TXT Файл, содержащий перечень файлов и их описание, перечень типов неметаллизированных отверстий, а также

описание особенностей платы (толщина платы и допуск, наличие и размеры фаски на разъеме, наличие сложных вырезов и допуск на фрезеровку вырезов, допуск на диаметры отверстий и т.д.).

file://D:\Documents%20and%20Settings\q\Local%20Settings\Temp\_tc\pcbinstr.htm

16.11.2005